通过采用无机填料设计(一种涉及具有热传导性无机填料(填充剂)的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术，是提高材料导热率必不可少的技术)专有技术的高热传导技术，使电子电路基板整体的散热性提升，并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量，从而帮助实现设备的小型化。
▲图一：导热系数对比
(资料图片仅供参考)
二、利用良好的树脂流动性，通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化
▲图2：R-2400的优点：通过多层化实现基板的小型化(截面图)
▲图 3：其他应用(截视图)
三、取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用
凭借公司独特的树脂设计及混合技术，实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热，在车载等高温环境下使用。另外，还可与公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。
用于需要热对策的主要电源部件(车载充电器、铁路用电源、太阳能发电用功率调节器、逆变器、升压转换器等)的多层基板和元件内置基板。
产品编号R-2400；产品阵容100μm·150μm
来源|HNPCA综合整理
供稿|Xyy
编审|Xyy
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